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半导体激光深雕机原理
半导体激光深雕机采用低频率、高脉冲能量、高峰值功率激光器通过精密光束整形及专有技术聚焦，形成完美的高斯光束及特殊光斑，通过高速扫描振镜来实现快速深度雕刻，具有雕刻底部平整、锥度小、热影响区域小及速度快的特点。
产品特点
雕刻深度与被雕刻材料对激光的吸收情况以及激光在被雕刻材料上的作用时间等因素有关；
雕刻精度高，稳定性好，特别适用于复杂图形的加工；
能大大提高加工深度的生产效率；
采用高速扫描振镜，比传统激光设备深度雕刻在速度上有明显的优势；
维护成本低，激光器不需要维护或者仅需少量维护，具体取决于正常生产时输出功率及其它因素。激光器不需要调整和清洁光学装置，没有预热时间和消耗品；
运行成本低，整机耗电功率低，采用先进的循环水冷却式冷却，散热效果好。
应用范围及行业
适合于所有金属材料，能在电镀材料、镀膜材料、喷涂材料、塑料橡胶、树脂、陶瓷等材料上标记分辨率高、非常美观的文字和图案。广泛应用于汽车、摩托车零部件、航天航空器件、工业轴承、印章、模具、电子元器件、电工电器、电子通讯、精密五金、礼品饰品、医疗器械、眼镜钟表、仪器仪表和卫浴洁具等行业的雕刻。
半导体激光深雕系统性能指标
激光波长：1064nm
平均输出功率：100W/150W
雕刻范围：100*100（其它范围可选）
重复频率：50-100KHz
位移精度：±0.002mm
最大位移速度：7000mm/s
雕刻深度：<3.0mm
耗电功率：<2.5kw
电力需求：220V/50Hz
产品特点
雕刻深度与被雕刻材料对激光的吸收情况以及激光在被雕刻材料上的作用时间等因素有关；
雕刻精度高，稳定性好，特别适用于复杂图形的加工；
能大大提高加工深度的生产效率；
采用高速扫描振镜，比传统激光设备深度雕刻在速度上有明显的优势；
维护成本低，激光器不需要维护或者仅需少量维护，具体取决于正常生产时输出功率及其它因素。激光器不需要调整和清洁光学装置，没有预热时间和消耗品；
运行成本低，整机耗电功率低，采用先进的循环水冷却式冷却，散热效果好。
应用范围及行业
适合于所有金属材料，能在电镀材料、镀膜材料、喷涂材料、塑料橡胶、树脂、陶瓷等材料上标记分辨率高、非常美观的文字和图案。广泛应用于汽车、摩托车零部件、航天航空器件、工业轴承、印章、模具、电子元器件、电工电器、电子通讯、精密五金、礼品饰品、医疗器械、眼镜钟表、仪器仪表和卫浴洁具等行业的雕刻。
半导体激光深雕系统性能指标
激光波长：1064nm
平均输出功率：100W/150W
雕刻范围：100*100（其它范围可选）
重复频率：50-100KHz
位移精度：±0.002mm
最大位移速度：7000mm/s
雕刻深度：<3.0mm
耗电功率：<2.5kw
电力需求：220V/50Hz
